Table 8.1 Item (2) · Soldagem/Metal de Base FusionIncomplete Fusion Weld — D1.1:2025 Critérios de aceitação & Causes
D1.1:2025 Tabela 8.1 item (2) exige fusão completa entre todas as camadas de Metal de Solda adjacentes e entre o Metal de Solda e o Metal de Base. Ao contrário da Porosidade ou Rebaixo, a fusão incompleta não tem um limite quantitativo — qualquer falta de fusão detectada é rejeitável em conexões carregadas estática e ciclicamente.
Table 8.1 Item (2) — Fusão Completa Requirement
A regra é declarada em uma única frase: A fusão completa deve existir entre camadas adjacentes de Metal de Solda e entre o Metal de Solda e o Metal de Base. A marca “X” nas colunas de carregamento estático e cíclico da Tabela 8.1 indica que este requisito se aplica incondicionalmente a ambos os tipos de conexão.
Não há limite de tamanho Mínimo detectável, nenhuma isenção de comprimento e nenhuma permissão de reparo sem remover a Descontinuidade. Qualquer lacuna, sobreposição a frio ou interface não ligada na linha de fusão é um Defeito rejeitável.
| Location | Statically Loaded | Cyclically Loaded |
|---|---|---|
| Between adjacent weld layers (interpass) | Complete fusion required | Complete fusion required |
| Between Metal de Solda and base metal (fusion line) | Complete fusion required | Complete fusion required |
| Minimum Tamanho for rejection | No threshold — any lack of fusion | No threshold — any lack of fusion |
Fusão Incompleta vs. Penetração Incompleta da Junta
Esses dois termos descrevem diferentes modos de falha e são frequentemente confundidos. Fusão incompleta (também chamada de falta de fusão, ou LOF) é uma falha de ligação em uma interface — o Metal de Solda não se ligou metalurgicamente à superfície adjacente, mesmo que a Geometria da junta pareça preenchida. A interface está presente, mas não fundida.
Penetração incompleta da junta (ICP) é uma falha de profundidade — o Metal de Solda não se estendeu até a profundidade exigida através da Espessura da junta. Para uma Solda de chanfro duplo, ICP significa que o Passe de raiz de cada lado não se encontrou no centro. Para uma Solda de chanfro simples com uma Barra de apoio, ICP significa que o Passe de raiz não alcançou o Apoio.
Both are rejectable under D1.1:2025 Table 8.1, but they are separate items. ICP is addressed under item (2) as a fusion failure when the root of the weld did not fuse to the Apoio or opposite joint face. The distinction matters for Reparo: LOF requires removing the unbonded zone; ICP requires excavating to the root and completing penetration.
Por Que a Fusão Incompleta é Perigosa
Um plano de falta de fusão é uma Trinca pré-existente na Solda. Ele tem uma Geometria da junta afiada e planar, sem embotamento da ponta da Trinca — o fator de intensidade de tensão em sua ponta é essencialmente o mesmo de uma Trinca de profundidade idêntica. Sob carregamento cíclico, ele se propagará.
A LOF na Margem da solda ou linha de fusão é particularmente perigosa porque se localiza no ponto de maior tensão na junta soldada — exatamente onde as Trincas de fadiga se iniciam em Soldas devidamente fundidas. Uma Margem da solda não fundida significa que a vida útil à fadiga é zero: a Trinca já está lá.
Cenário do Inspetor: Um Ensaio Ultrassônico de uma Solda de chanfro CJP em uma flange inferior de viga de ponte detecta um refletor planar ao longo da linha de fusão no meio do comprimento. A Indicação é avaliada de acordo com D1.1:2025 Tabela 8.2 e classificada como Classe A. De acordo com a Nota 1 da Tabela 8.2, qualquer Indicação de Classe A deve ser rejeitada independentemente do comprimento. A Solda é rejeitada. De acordo com a Cláusula 7.25, o Fabricante remove a zona defeituosa até o Metal de Base, inspeciona por MT para confirmar a remoção e completa a Solda de reparo com um WPS aprovado. A área de reparo é retestada por Ensaio Ultrassônico antes da aceitação.
O Que Causa a Fusão Incompleta
Baixa energia do arco na linha de fusão. Velocidade de Soldagem muito rápida ou corrente de arco muito baixa significa que a Poça de Fusão não tem energia suficiente para derreter o Metal de Base na Face da Solda. O Metal de Adição se deposita sobre uma superfície parcialmente derretida em vez de em uma poça totalmente líquida. Esta é a causa mais comum em GMAW mecanizado ou semiautomático, onde a Velocidade de alimentação do arame (e, portanto, o Aporte de Calor) é subestimada para a Geometria da junta.
Ângulo de Soldagem incorreto. Em Soldas de chanfro, direcionar o Eletrodo para o centro da junta em vez de para a parede da junta significa que o arco está aquecendo o passe anterior em vez da face de fusão do Metal de Base. O Resultado é uma Solda de aparência lisa sem ligação à parede lateral — sobreposição a frio. Um ângulo de trabalho de 5–15 graus em direção a cada parede da junta é tipicamente exigido para a fusão da parede lateral em Soldas de chanfro.
Contaminação da Face da Solda. Carepa de laminação, ferrugem, tinta ou umidade nas faces de fusão criam uma barreira térmica e uma barreira química à ligação. O Metal de Solda se solidifica antes que a camada contaminante seja totalmente rompida. D1.1 Cláusula 7.14 exige que as faces da junta estejam limpas antes da Soldagem.
Inclusões de escória no passe intermediário. Em SMAW e FCAW-S, a remoção incompleta da escória entre os passes deixa uma camada isolante na superfície do cordão anterior. O próximo passe não consegue fundir através da escória. A escovação adequada e a remoção da escória entre cada passe são essenciais para Soldas multipasse.
Geometria da junta muito apertada. Um Ângulo da junta incluído abaixo do valor Mínimo Pré-qualificado (por exemplo, 30 graus para V simples, 20 graus para V duplo por D1.1 Cláusula 5) impede que o Eletrodo alcance a parede lateral da junta. O arco reflete na parede próxima em vez de penetrar na parede distante. Este é um problema de Projeto de junta e montagem, não puramente um problema de parâmetro de Soldagem.
Perguntas Frequentes
Não. D1.1:2025 Tabela 8.1 item (2) afirma que a Fusão Completa deve existir entre camadas adjacentes de Metal de Solda e entre o Metal de Solda e o Metal de Base. Este requisito se aplica a conexões não tubulares carregadas estática e ciclicamente. Não há limite de tamanho Mínimo — qualquer falta de fusão detectada é uma Descontinuidade rejeitável que requer reparo de acordo com a Cláusula 7.25.
Fusão incompleta (falta de fusão) é a falha do Metal de Solda em fundir-se com o Metal de Base ou uma camada de Solda precedente — uma falha de ligação na interface. Penetração incompleta da junta (ICP) é a falha do Metal de Solda em estender-se através da Espessura da junta — uma falha de profundidade. Ambos são rejeitáveis sob D1.1:2025 Tabela 8.1, mas são categorias de Descontinuidade separadas e têm diferentes causas-raiz. A fusão incompleta geralmente Resulta de baixo Aporte de Calor, Ângulo da junta incorreto ou superfícies contaminadas. A penetração incompleta da junta geralmente Resulta de uma Geometria da junta que o processo e os parâmetros selecionados não conseguem preencher.
A Inspeção Visual (VT) só pode detectar fusão incompleta que esteja aberta à superfície da Solda — uma lacuna ou entalhe na Margem da solda ou ao longo da Face da Solda onde o Metal de Solda não se ligou ao Metal de Base. A falta de fusão subsuperficial entre as camadas de Solda não é detectável apenas por VT. D1.1:2025 Cláusula 8 exige Ensaio Ultrassônico (UT) para exame volumétrico completo de Soldas de chanfro onde Descontinuidades subsuperficiais devem ser avaliadas. Quando o UT detecta um refletor planar em uma linha de fusão, ele é classificado como falta de fusão e avaliado contra a Tabela 8.2.
As quatro causas mais comuns são: (1) Velocidade de Soldagem muito rápida — tempo insuficiente para a Poça de Fusão se espalhar e fundir ao Metal de Base ou camada anterior; (2) Aporte de Calor muito baixo — o arco não gera energia suficiente para derreter o Metal de Base na linha de fusão; (3) Ângulo da junta incorreto — o arco é direcionado para longe da parede da junta, depositando Metal de Solda sem derreter o Metal de Base abaixo dele (sobreposição a frio); (4) contaminação da superfície — carepa de laminação, tinta ou filmes de óxido na Face da Solda impedem a ligação mesmo quando a Temperatura é adequada. Para Soldas multipasse, a limpeza insuficiente entre passes permite que escória ou óxido permaneçam na interface da camada.
Sim. D1.1:2025 Cláusula 7.25 permite o reparo de fusão incompleta. A área defeituosa é removida por goivagem ou esmerilhamento até o Metal de Base, a cavidade é inspecionada para confirmar que todo o material não fundido foi removido, e a Solda de reparo é feita seguindo um WPS aprovado. A Solda reparada deve ser reinspecionada usando os mesmos métodos que detectaram a Descontinuidade original — VT contra a Tabela 8.1 item (2) para Indicações de superfície, e UT contra a Tabela 8.2 para Indicações subsuperficiais.